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J-GLOBAL ID：200903001778456666

研磨布及びその作製方法及び基板の平坦化方法

Inventor： 岸井 貞浩 ,  伊藤 昭男 ,  堀江 博 ,  杉本 文利 ,  村▲角▼ 真樹
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994049379
Publication number (International publication number)：1995256560
Application date： Mar. 18, 1994
Publication date： Oct. 09, 1995
Summary：

【要約】【目的】 研磨布と基板の平坦化に関し,パターンの疎密に起因するグローバル段差を低減する。【構成】 1)下層研磨布 1上にこれより硬質の上層研磨布 2が貼り合わされてなり, 該上層研磨布 2を切断分割し分割部を孤立化させた溝 3を有する研磨布,2)前記溝 3が格子状に形成されている前記1記載の研磨布,3)下層研磨布 1上にこれより硬質の上層研磨布 2を接着する工程と,該上層研磨布 2を切断分割し分割部を孤立化させる溝 3を形成する工程とを有する研磨布の製法,4)前記1あるいは2記載の研磨布を用いて,半導体基板の表面を研磨する基板の平坦化方法。

Claim (excerpt)：

下層研磨布(1) 上にこれより硬質の上層研磨布(2) が貼り合わされてなり, 該上層研磨布(2) を切断分割し分割部を孤立化させた溝(3)を有することを特徴とする研磨布。

IPC (5)：

B24D 11/00 ,  B24B 37/04 ,  B24D 11/02 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/304 321