Pat
J-GLOBAL ID：200903001789970787

ラッピング樹脂を用いる樹脂モールド装置

Inventor：
宮島 文夫

About 宮島 文夫


Applicant, Patent owner：
アピックヤマダ株式会社

About アピックヤマダ株式会社


Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995010489
Publication number (International publication number)：1996197569
Application date： Jan. 26, 1995
Publication date： Aug. 06, 1996
Summary：
【要約】【目的】 樹脂モールド装置で通常使用されている圧縮樹脂あるいは粉末樹脂を用いてエアボイドのない樹脂成形を可能にする。【構成】 モールド金型10a、10bで被成形品20をクランプしポット12に樹脂を供給して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記樹脂として粉末樹脂を圧縮成形した圧縮樹脂あるいは粉末樹脂をラッピングフィルム31で密封したラッピング樹脂30を使用し、モールド金型の下型10bに設置したポット12に対向する上型10aの金型面に、ラッピング樹脂30が溶融された際に樹脂から分離されるエアをトラップするため凹溝状に形成したエアトラップ部28を設ける。
Claim (excerpt)：
モールド金型で被成形品をクランプしポットに樹脂を供給して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記樹脂として粉末樹脂を圧縮成形した圧縮樹脂あるいは粉末樹脂をラッピングフィルムで密封したラッピング樹脂を使用することを特徴とするラッピング樹脂を用いる樹脂モールド装置。
IPC (5)：
B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開平2-196610
  • 特開平4-082236
  • 通気性離型材
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-189578   Applicant：ジャパンゴアテックス株式会社
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM