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J-GLOBAL ID：200903001802584948

薄板製造用基板、薄板製造装置、および薄板製造方法

Inventor：
西谷 泰信

About 西谷 泰信


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (6)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005379310
Publication number (International publication number)：2007176765
Application date： Dec. 28, 2005
Publication date： Jul. 12, 2007
Summary：
【課題】バリの落下による基板搬送の能率低減を軽減するとともに、薄板の生産効率を向上する薄板製造用基板、薄板製造装置、および薄板製造方法を提供する。【解決手段】融液に表面を浸漬し、表面に融液が凝固することにより薄板を形成する薄板製造用基板10は、本体部1と、バリ受け部2とを備え、本体部1は、表面6を含む。バリ受け部2は、本体部1の表面6以外の面と接続され、表面6側から見た本体部1の外縁より外側に延在するバリ受け部2とを備えている。【選択図】図1
Claim 1：
融液に表面を浸漬し、前記表面に前記融液が凝固することにより薄板を形成する薄板製造用基板であって、 前記表面を含む本体部と、 前記本体部の前記表面以外の面と接続され、前記表面側から見た前記本体部の外縁より外側に延在するバリ受け部とを備える、薄板製造用基板。
IPC (6)：
C30B 29/06 ,  H01L 31/04 ,  C01B 33/02 ,  B22D 23/04 ,  B22D 25/04 ,  B22D 31/00
FI (6)：
C30B29/06 501B ,  H01L31/04 X ,  C01B33/02 Z ,  B22D23/04 Z ,  B22D25/04 Z ,  B22D31/00 C
F-Term (14)：
4G072AA01 ,  4G072BB02 ,  4G072GG03 ,  4G072GG04 ,  4G077AA02 ,  4G077BA04 ,  4G077CG02 ,  4G077ED04 ,  4G077EG28 ,  4G077HA01 ,  4G077QA04 ,  4G077QA77 ,  5F051AA03 ,  5F051CB04
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (4)
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