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J-GLOBAL ID：200903001807120818

プリント基板の製造方法及びプリント基板

Inventor：
鶴崎 幸司

About 鶴崎 幸司

, 
高橋 克彦

About 高橋 克彦


Applicant, Patent owner：
株式会社フジクラ

About 株式会社フジクラ


Agent (4)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004306787
Publication number (International publication number)：2006120839
Application date： Oct. 21, 2004
Publication date： May. 11, 2006
Summary：
【課題】 プリント基板の製造工程の一つであるキュア工程(熱間プレス工程)において使用する最適な離型フィルム及びクッション材の特性を規定する。【解決手段】 離型フィルムとしては、重量平均分子量が1×104 以上5×104 以下のもの、線膨張係数が0.3×10-5以上10×10-5(cm/cm・°C)以下 のもの、常温ヤング率が40MPa以上のもの、ビカット軟化点が120°C以上のもの、ビカット軟化点が(熱プレス温度-30)°Cよりも高いものを使用し、クッション材としては、収縮率が1%以下であるもの、引張強さが80N/mm2 以上であるものを使用する。材質としては、熱可塑性樹脂、PET樹脂、フッ素樹脂等が利用できる。【選択図】 なし
Claim 1：
少なくともプリント基板材料である銅張積層板やカバーレイフィルムを熱プレスするに際し、重量平均分子量が1×104 以上5×104 以下である離型フィルムを使用して熱プレスすることを特徴とするプリント基板の製造方法。
IPC (3)：
H05K 3/28 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46
FI (3)：
H05K3/28 F ,  H05K3/00 J ,  H05K3/46 X
F-Term (17)：
5E314AA24 ,  5E314BB02 ,  5E314CC15 ,  5E314EE03 ,  5E314FF05 ,  5E314FF19 ,  5E314GG24 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE04 ,  5E346EE08 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (3)

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