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J-GLOBAL ID：200903001812191812

多層配線板用接着フィルム

Inventor： 島田 靖 ,  神代 恭 ,  山本 和徳 ,  稲田 禎一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997138015
Publication number (International publication number)：1998330696
Application date： May. 28, 1997
Publication date： Dec. 15, 1998
Summary：

【要約】【課題】 成形性、特に積層時の加熱加圧工程でのキャビティ部への樹脂浸出量が少なく、安定した多層配線板用接着フィルムを提供する。【解決手段】 少なくとも2枚以上の基板を多層化積層して作製する多層配線板に用いる接着フィルムにおいて、加熱積層プレス時の最低粘度が3×104〜1×105Pa・sの範囲である多層配線板用接着フィルム。加熱積層プレス時の昇温速度が5〜10°C/分で、また前記昇温速度と保持温度170〜180°Cで前記最低粘度範囲の多層配線板用接着フィルム。このような粘度特性は、特定の共重合体であるエポキシ基含有アクリルゴムを必須成分として含有する多層配線板用接着フィルムで得られる。

Claim (excerpt)：

少なくとも2枚以上の基板を多層化積層して作製する多層配線板に用いる接着フィルムにおいて、加熱積層プレス時の最低粘度が3×104〜1×105Pa・sの範囲であることを特徴とする多層配線板用接着フィルム。

IPC (5)：

C09J 7/00 ,  C09J133/06 ,  C09J133/20 ,  C09J163/00 ,  H05K 3/46

FI (5)：

C09J 7/00 ,  C09J133/06 ,  C09J133/20 ,  C09J163/00 ,  H05K 3/46 T