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J-GLOBAL ID：200903001814713840
チップ型固体電解コンデンサ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005334093
Publication number (International publication number)：2007142160
Application date： Nov. 18, 2005
Publication date： Jun. 07, 2007
Summary：
【課題】 耐熱衝撃性および高温環境での長期信頼性に優れるチップ型固体電解コンデンサを提供すること。【解決手段】 端部から陽極リード線10が導出された弁作用金属からなる陽極体に、誘電体被膜1と、固体電解質層2と、グラファイトペースト層3と、熱硬化性樹脂を用いた銀ペースト層5と、熱可塑性樹脂を用いた銀ペースト層6とを順に形成したコンデンサ素子の陰極層に導電性接着剤7を介して板状の陰極端子8を接続し、陽極リード線10に板状の陽極端子11を接続し、絶縁性の外装樹脂9で外装したチップ型固体電解コンデンサである。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
端部から陽極リードが導出された弁作用金属からなる陽極体に、誘電体被膜と、固体電解質層と、陰極引き出し層としてのグラファイトペースト層と、陰極層としての銀ペースト層とを順に形成してなるコンデンサ素子の前記陰極層に、導電性接着剤を介して板状の陰極端子を接続し、前記陽極リードに板状の陽極端子を接続し、絶縁性の外装樹脂で外装したチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記銀ペースト層は熱硬化性樹脂を用いた銀ペースト層と熱可塑性樹脂を用いた銀ペースト層とを積層した複合層であることを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
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導電性樹脂組成物及びこれを用いた電子部品
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2002-339160
Applicant：日立化成工業株式会社
Cited by examiner (2)
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固体電解コンデンサ
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2004-104670
Applicant：日本ケミコン株式会社
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固体電解コンデンサ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平10-101186
Applicant：富山日本電気株式会社
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