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J-GLOBAL ID：200903001814734147

筐体とその製造方法

Inventor： 石塚 賢伸 ,  西井 耕太 ,  木村 浩一
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996060390
Publication number (International publication number)：1997252184
Application date： Mar. 18, 1996
Publication date： Sep. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】 電子機器等の筐体に関し、小型軽量化された筐体とその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 熱可塑性エラストマからなるエラストマ部3と、熱可塑性樹脂からなる樹脂部2と、前記エラストマ部3及び前記樹脂部2を接着するトリアジンチオール接着膜10が形成されてなる金属部1と、を具備してなる。

Claim (excerpt)：

熱可塑性エラストマからなるエラストマ部と、熱可塑性樹脂からなる樹脂部と、前記エラストマ部と前記樹脂部を接着する位置にトリアジンチオール接着膜が形成されてなる金属部と、を具備してなることを特徴とする筐体。

IPC (6)：

H05K 5/02 ,  B29C 45/14 ,  C07D251/38 ,  B29K 21:00 ,  B29K101:12 ,  B29L 22:00

FI (3)：

H05K 5/02 J ,  B29C 45/14 ,  C07D251/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• インモールド成形方法とそれを用いた薄肉筐体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-107103   Applicant：富士通株式会社
• 特開昭64-053492
  
• 外殻筐体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-196644   Applicant：東芝ケミカル株式会社
• 電子機器の筐体構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-146081   Applicant：株式会社日立製作所, 日立通信システム株式会社
• 電子機器筐体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-139952   Applicant：東芝ケミカル株式会社
• 防水機能付き筐体及び携帯電話
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-054315   Applicant：株式会社日立製作所, 日立通信システム株式会社