Pat

J-GLOBAL ID：200903001816237850

半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法

Inventor： 三浦 武夫
Applicant, Patent owner： 九州日本電気株式会社
Agent (1)： 志賀 正武
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998176327
Publication number (International publication number)：2000006071
Application date： Jun. 23, 1998
Publication date： Jan. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】 半導体装置に半田ボールを確実に搭載し、しかも接続不良等を起こすことのない半田ボール搭載装置および半田ボール搭載方法を提供する。【解決手段】 本発明の半田ボール搭載装置は、半田ボールを収容する半田ボール槽と、半導体装置の半田ボール搭載位置に合わせて半田ボール槽内の複数の半田ボールを吸着し搬送する半田ボール吸着手段と、半田ボール吸着手段に吸着された複数の半田ボールを押圧することによりこれら複数の半田ボールの高さを揃えるための平坦面を有する高さ矯正手段とを有することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

半導体装置に外部端子としての半田ボールを搭載する半田ボール搭載装置であって、半田ボールを収容する半田ボール槽と、半導体装置の半田ボール搭載位置に合わせて前記半田ボール槽内の複数の半田ボールを吸着し搬送する半田ボール吸着手段と、前記半田ボール吸着手段に吸着された複数の半田ボールを押圧することによりこれら複数の半田ボールの高さを揃えるための平坦面を有する高さ矯正手段とを有することを特徴とする半田ボール搭載装置。

IPC (3)：

B25J 15/06 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (3)：

B25J 15/06 K ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L

F-Term (9)：

3F061AA01 ,  3F061CA01 ,  3F061CB05 ,  3F061CC00 ,  3F061CC01 ,  3F061DB00 ,  3F061DB03 ,  4M105AA19 ,  4M105FF04