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J-GLOBAL ID：200903001822944592

半導体製造装置

Inventor： 小竹 繁 ,  開発 秀樹 ,  遠目塚 幸二
Applicant, Patent owner： 国際電気株式会社
Agent (1)： 石戸 元
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994159838
Publication number (International publication number)：1996031759
Application date： Jul. 12, 1994
Publication date： Feb. 02, 1996
Summary：

【要約】【目的】 メンテナンスが容易になり、構成が簡単で安価であり、冷却効率を良好にする。【構成】 加熱装置1を収容する室2の周りに断熱板8を取付け、加熱装置室2側面に、室内の熱,空気を冷却するラジエータ5及び該ラジエータ5を通して吸込み排気するファン6をケース7に収めて設置する。

Claim (excerpt)：

加熱装置を収容する室の断熱材と該室内を冷却する排気装置と冷却装置を具備することを特徴とする半導体製造装置。

IPC (3)：

H01L 21/22 511 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31