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J-GLOBAL ID:200903001828261411

超伝導磁石アセンブリ用の熱伝達アセンブリ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 生沼 徳二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993268496
Publication number (International publication number):1994204033
Application date: Oct. 27, 1993
Publication date: Jul. 22, 1994
Summary:
【要約】【目的】 衝撃及び振動に耐えることのできる超伝導磁石アセンブリ用の熱伝達アセンブリを提供する。【構成】 低温冷却装置4のコールドヘッドスリーブ10と磁気共鳴撮像装置の熱シールド20との間のフレキシブル熱伝達アセンブリ30は、断面が円形である複数の同芯撚線銅ロープ17、18を含んでいる。複数の同芯撚線銅ロープの各々は、多数の個別の銅ワイヤを含んでいる。
Claim (excerpt):
衝撃及び振動に耐えることができると共に、伝導冷却を利用した超伝導磁石アセンブリ用の熱伝達アセンブリであって、超伝導磁石内に位置決めされている低温冷却装置と、前記超伝導磁石内に設けられている少なくとも1つの熱部材と、該熱部材に近接して前記低温冷却装置を取り囲んでいる低温冷却装置コールドヘッドスリーブと、前記少なくとも1つの熱部材に接触している複数の熱的インタフェイスと、前記コールドヘッドスリーブと前記少なくとも1つの熱部材の各々との間に延在している複数のフレキシブル熱接続体とを備えており、該フレキシブル熱接続体は、断面が実質的に円形のフレキシブル同芯撚線ケーブルを含んでおり、該フレキシブル同芯撚線ケーブルは、複数の熱伝導撚線を含んでおり、該複数の熱伝導撚線の各々は、複数のワイヤを含んでいる超伝導磁石アセンブリ用の熱伝達アセンブリ。
IPC (2):
H01F 7/22 ZAA ,  H01F 7/20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開昭63-135768
  • 特開平2-081486

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