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J-GLOBAL ID：200903001831635462

リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法

Inventor：
中村 健介

About 中村 健介


Applicant, Patent owner：
三井金属鉱業株式会社

About 三井金属鉱業株式会社


Agent (1)： 吉村 勝博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004152617
Publication number (International publication number)：2005333094
Application date： May. 21, 2004
Publication date： Dec. 02, 2005
Summary：
【課題】流動性の高い樹脂での予備的埋設の省略が可能で、簡便な方法でのリジッドフレキシブル金属張積層板及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造法を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント配線板をコア材とし、当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するようにリジッド基板を張り合わせた4層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面にリジッド基材及び金属箔を配し、リジッド基材を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップ等へ流入し埋設するように流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、フレキシブルプリント配線板の露出領域に流入したリジッド基材の構成樹脂をデスミア処理で除去するデスミア工程、半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えた4層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法等を採用する。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
フレキシブルプリント配線板をコア材として用い、当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するようにリジッド基材及び金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせた4層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、 前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面にリジッド基材及び金属箔を配し、リジッド基材を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップ等へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、 フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入したリジッド基材の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、 更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする4層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。
IPC (1)：
H05K3/46
FI (3)：
H05K3/46 L ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N
F-Term (27)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA26 ,  5E346AA43 ,  5E346AA53 ,  5E346AA54 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE01 ,  5E346EE09 ,  5E346EE12 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346EE44 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346GG13 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

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