Pat

J-GLOBAL ID：200903001831767423

加熱パッド装置

Inventor： 石川 友康
Applicant, Patent owner： 川崎 清志 ,  有田 順一
Agent (1)： 柳野 隆生
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996254269
Publication number (International publication number)：1998099363
Application date： Sep. 26, 1996
Publication date： Apr. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】 温度制御のための特別なコントローラ等の保護機を必要とすることがなく、しかも加熱面を全域に渡って均一温度にすることができるとともに、立ち上がり時間の短縮化を図ることができ、更には、破損を招くことがないとともに、使用位置が限定されることがない加熱パッド装置を提供する点にある。【解決手段】 温度変化により抵抗値が増減して電流を制御することができるように、高分子マトリクス中にカーボンブラック等の導電性フィラーを分散して作成された面状発熱体1と、この面状発熱体1に電圧を加えるために接続される電源と、前記面状発熱体1を外被する外被部材3とから加熱パッド装置Aを構成した。

Claim (excerpt)：

温度変化により抵抗値が増減して電流を制御することができるように、高分子マトリクス中にカーボンブラック等の導電性フィラーを分散して作成された面状発熱体と、この面状発熱体に電圧を加えるために接続される電源と、前記面状発熱体を外被する外被部材とからなる加熱パッド装置。

IPC (3)：

A61F 7/08 332 ,  A61F 7/08 361 ,  A61F 7/08

FI (3)：

A61F 7/08 332 A ,  A61F 7/08 361 A ,  A61F 7/08 361 N