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J-GLOBAL ID：200903001837791822
回転円柱体に形成された凹みへの液体の充填方法および装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995003574
Publication number (International publication number)：1995214757
Application date： Jan. 12, 1995
Publication date： Aug. 15, 1995
Summary：
【要約】【目的】 回転する円柱形物体の表面に形成された凹みに液体を微圧の下で確実に充填する方法、および本方法を実行するための構造的に簡単な装置を提供する。【構成】 回転する円柱体1の表面2にある凹みを充填するための方法および装置において、この円柱体1に内空4を有するチャンバー3が当接されている。これにおいて断面中央部に液体を供給および排出させ、その中で回転する液体ロール25が生じる。
Claim (excerpt)：
回転する円柱体、例えばローラー、シリンダーあるいはスリーブの表面に形成された凹みを、前記円柱体に設置され、一方側より液体が供給され他方側より排出する装置によって液体で充填する、回転円柱体に形成された凹みへの液体の充填方法において、前記装置は端面が閉鎖されかつ障害物を含まない内空を有し、該内空中に、前記円柱体の回転により、該円柱体の軸と平行に回転して前記凹みを充填する液体ロールを発生させ、該液体ロールの中心部を、希望の液体の循環および汲み上げ量に依存しながら前記液体を前記円柱体の一端側から供給し他端側から排出することにより前記の内空に超過圧力を発生させることを特徴とする、回転円柱体に形成された凹みへの液体の充填方法。
IPC (5)：
B41F 31/08
, B41F 7/32
, B41F 9/10
, B41F 9/16
, B41F 23/08
