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J-GLOBAL ID：200903001844296411

研磨装置および研磨方法

Inventor： 室山 雅和
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997321123
Publication number (International publication number)：1999156718
Application date： Nov. 21, 1997
Publication date： Jun. 15, 1999
Summary：

【要約】【課題】 化学的機械研磨装置等の精密研磨装置における研磨スラリ中の研磨粒子の凝集を防止し、スクラッチ疵等の発生のない研磨方法を提供する。【解決手段】 研磨スラリ供給槽15や研磨スラリ供給ノズル16に、電界印加手段18を具備させる。電界印加手段18として、交流電界の印加が望ましい。【効果】 電界印加により研磨粒子の運動が加速され、凝集が防止され、あるいは分散性が向上する。したがって、凝集塊に起因するスクラッチ疵の発生が防止される。

Claim (excerpt)：

研磨パッドが貼着された研磨定盤、前記研磨パッドに研磨スラリを供給する、研磨スラリ供給槽および研磨スラリ供給ノズルを含む研磨スラリ供給手段、被研磨基板を把持して前記研磨パッド表面に押圧するとともに、前記被研磨基板と前記研磨定盤とを相対移動させる被研磨基板把持手段を具備する研磨装置であって、前記研磨スラリ供給手段は、前記研磨スラリに対する電界印加手段をさらに有することを特徴とする研磨装置。

IPC (3)：

B24B 57/02 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321

FI (3)：

B24B 57/02 ,  B24B 37/00 Z ,  H01L 21/304 321 E