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J-GLOBAL ID：200903001848099980

異方性シートおよび配線基板

Inventor： 木崎 幸男 ,  内田 竜朗 ,  飯田 敦子 ,  清水 征三郎 ,  真島 豊
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995316512
Publication number (International publication number)：1997160064
Application date： Dec. 05, 1995
Publication date： Jun. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】 高い信頼性をもって半導体素子を基板上に精度よく実装するための異方性シートを提供する。【解決手段】 ポリシラン部分及びポリシロキサン部分の少なくとも一方を含み、電気的特性及び磁気的特性の少なくとも1つの特性が異なる貫通領域を有することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

ポリシラン部分およびポリシロキサン部分の少なくとも一方を含み、電気的特性および磁気的特性の少なくとも1つの特性が異なる貫通領域を有することを特徴とする異方性シート。

IPC (4)：

G02F 1/1345 ,  H05K 1/14 ,  G03F 7/075 511 ,  H01L 21/321

FI (4)：

G02F 1/1345 ,  H05K 1/14 J ,  G03F 7/075 511 ,  H01L 21/92 621 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 導電性ポリマーのパターン基板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-067980   Applicant：信越化学工業株式会社
• 導電性重合体及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-070934   Applicant：信越化学工業株式会社
• 導電性重合体組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-064492   Applicant：信越化学工業株式会社