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J-GLOBAL ID：200903001856533117

熱電材料及びそれを用いた熱電モジュール

Inventor： 原 麗子
Applicant, Patent owner： 株式会社小松製作所
Agent (1)： 宇都宮 正明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002140982
Publication number (International publication number)：2003332637
Application date： May. 16, 2002
Publication date： Nov. 21, 2003
Summary：

【要約】【課題】 中温域においても効率的に熱電変換を行うことができ、低コストで製造可能で、環境にも優しい熱電モジュール等を提供する。【解決手段】 この熱電モジュールは、CaB2C2系の化合物を含むN型の熱電素子14と、N型の熱電素子と直接又は金属部材15を介して接続され、CaB2C2系の化合物を含むP型の熱電素子13とを具備する。

Claim (excerpt)：

熱電材料であって、CaB2C2系の化合物と、前記CaB2C2系の化合物をN型又はP型の半導体とするための不純物と、を含む熱電材料。

IPC (6)：

H01L 35/22 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/32 ,  H01L 35/34 ,  H02N 11/00

FI (6)：

H01L 35/22 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/32 A ,  H01L 35/34 ,  H02N 11/00 A