希土類ボンド磁石組成物、およびその射出成形体

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：河備健二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008077260
Publication number (International publication number)：2009231673
Application date： Mar. 25, 2008
Publication date： Oct. 08, 2009
Summary：

【課題】成形安定性がよい希土類ボンド磁石組成物、およびそれを用いた高温での機械強度(取り出し強度)に優れる射出成形体の提供。【解決手段】希土類-遷移金属系磁石粉末とポリフェニレンサルファイド樹脂とを含む希土類ボンド磁石用組成物において、希土類-遷移金属系磁石粉末をTEMPOL水溶液に入れて、電子スピン共鳴装置により50°Cと室温でNOラジカル量を測定し、測定されたNOラジカル量の差から算出した希土類-遷移金属系磁石粉末のラジカル量が、75%以下であることを特徴とする希土類ボンド磁石用組成物;希土類ボンド磁石用組成物が、射出成形機によりノズル温度230〜350°Cで射出成形されてなる射出成形体など。【選択図】なし

Claim 1：

希土類-遷移金属系磁石粉末とポリフェニレンサルファイド樹脂とを含む希土類ボンド磁石用組成物において、下記の式(1)で表される希土類-遷移金属系磁石粉末のラジカル量(MR)が、75%以下であることを特徴とする希土類ボンド磁石用組成物。 MR(%)={1-I(50)/I(RT)}×100 ・・・(1) (式中、I(RT)は、希土類-遷移金属系磁石粉末を4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラ-メチルピペリジン-N-オキシル(TEMPOL)水溶液中、電子スピン共鳴(ESR)装置を用い、23°Cで測定した時のNOラジカル強度であり、I(50)は、50°Cで測定したNOラジカル強度である。)

IPC (6)：

H01F 1/08 , H01F 1/053 , B22F 3/00 , B22F 3/02 , B22F 1/00 , B22F 1/02

FI (9)：

H01F1/08 A , H01F1/04 A , H01F1/04 H , B22F3/00 C , B22F3/02 M , B22F3/02 S , B22F1/00 Y , B22F1/02 E , B22F1/02 C

F-Term (17)：

4K018BA18 , 4K018BB04 , 4K018CA04 , 4K018CA07 , 4K018CA09 , 4K018CA29 , 4K018GA04 , 4K018KA46 , 5E040AA03 , 5E040AA06 , 5E040BB03 , 5E040BC01 , 5E040CA01 , 5E040HB07 , 5E040HB14 , 5E040NN04 , 5E040NN06

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

樹脂磁石組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-274636 Applicant：株式会社ブリヂストン
希土類系ボンド磁石用組成物及びそれを用いて得られる希土類系ボンド磁石
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-182663 Applicant：住友金属鉱山株式会社

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