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J-GLOBAL ID：200903001871720608
電子回路部品調整方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993154742
Publication number (International publication number)：1995030220
Application date： Jun. 25, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：
【要約】【目的】 可変調整部での経年変化がなく、可変調整部にドライバ等の工具を当てずにキャパシタンスまたはインダクタンスが調整できるようにする。【構成】 誘電体層8の表面上に銅箔からなる第1電極9を、そして、裏面上に箔状の第2電極10をそれぞれ積層して形成したコンデンサを含む電子部品を回路基板上に実装し、高周波回路を構成する。この高周波回路の電気特性を測定しつつコンデンサのキャパシタンスを調整するさい、第1電極9の一部分をレーザ光12によって溶断(トリミング)する。インダクタに対しても同様に適用できる。
Claim (excerpt)：
誘電体層の表面上に銅箔からなる第1電極を、そして、裏面上に箔状の第2電極をそれぞれ積層してコンデンサを形成する段階と、前記コンデンサおよびその他の電子部品を回路基板上に実装して高周波回路を構成する段階と、前記高周波回路の電気特性を測定しつつ前記コンデンサのキャパシタンスを調整する段階とからなり、前記キャパシタンスの調整は前記第1電極の一部分をレーザ光によって溶断するトリミングで行うことを特徴とする電子回路部品調整方法。
IPC (4)：
H05K 1/16
, H01F 21/02
, H01G 4/255
, H05K 13/00
Cited by examiner (6)
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