Pat
J-GLOBAL ID：200903001872187890
アライメント方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大森 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998000623
Publication number (International publication number)：1999195591
Application date： Jan. 06, 1998
Publication date： Jul. 21, 1999
Summary：
【要約】【課題】 ウエハ上の全部のショット領域中で部分的に位置ずれ量の傾向が異なるような場合にも、統計的処理を用いて高精度に各ショット領域の位置合わせを行う。【解決手段】 露光対象のウエハW上に複数の行31A〜31Dに亘ってショット領域SA(i,j)が配列され、これらのショット領域にそれぞれ回路パターン及びウエハマークWMが形成されている。設計上の配列座標を変換するためのパラメータとして、ウエハWの全面で共通に各行の配列方向へのスケーリングMx、及び各行のローテーションθを設定し、各行毎に独立にオフセット(ΔX1,ΔY1)〜(ΔX4,ΔY4)を設定する。各行31A〜31Dからそれぞれ2個選択されたショット領域のウエハマークの座標を計測し、この計測結果を用いて最小自乗法によってそれらのパラメータの値を決定する。
Claim 1：
基板上の複数の被加工領域の設計上の配列座標、及び前記複数の被加工領域から選択された所定の複数の計測領域の計測された配列座標を統計処理して、前記複数の被加工領域の設計上の配列座標から実際の配列座標を計算するための変換パラメータを算出し、該算出された変換パラメータを用いて算出された配列座標に基づいて前記複数の被加工領域を順次所定の基準位置に位置決めするアライメント方法において、前記基板上の複数の被加工領域中のそれぞれ1個、又は複数個の被加工領域よりなる部分領域毎に前記変換パラメータの少なくとも一部の値を算出することを特徴とするアライメント方法。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 21/30 525 W
, G03F 9/00 H
