Pat
J-GLOBAL ID：200903001882823182
耐熱性組成物
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
深見 久郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001034161
Publication number (International publication number)：2002235001
Application date： Feb. 09, 2001
Publication date： Aug. 23, 2002
Summary：
【要約】【課題】 低沸点溶剤への溶解性、耐熱性、難燃性、接着性、力学特性を併せ持つハロゲンフリーのポリイミド系樹脂組成物を提供する。【解決手段】 溶剤可溶性のポリイミド系樹脂(A)と下記ホスファゼン化合物(B)とを含有する耐熱性組成物であって、前記ホスファゼン化合物(B)は、下記の化学式(1)で表される環状フェノキシホスファゼン化合物(B1)、【化1】《式中mは3〜25の整数を示す。Phはフェニル基を示す。》である、耐熱性組成物。
Claim (excerpt)：
溶剤可溶性のポリイミド系樹脂(A)と下記ホスファゼン化合物(B)とを含有する耐熱性組成物であって、前記ホスファゼン化合物(B)は、下記の化学式(1)で表される環状フェノキシホスファゼン化合物(B1)、【化1】《式中mは3〜25の整数を示す。Phはフェニル基を示す。》もしくは、下記の化学式(2)で表される鎖状フェノキシホスファゼン化合物(B2)、【化2】《式中X1は基-N=P(OPh)3または基-N=P(O)OPhを示し、Y1は基-P(OPh)4または基-P(O)(OPh)2を示す。nは3〜10,000の整数を示す。Phは前記に同じ。》もしくは、前記環状フェノキシホスファゼン化合物(B1)または前記鎖状フェノキシホスファゼン化合物(B2)のうち少なくともいずれか一方を含むホスファゼン化合物に対して、o-フェニレン基、m-フェニレン基、p-フェニレン基もしくは化学式(3)【化3】《式中Aは-C(CH3)2-、-SO2-、-S-または-O-を示す。aは0または1を示す。》で表されるビスフェニレン基のうち少なくともいずれか一つを含む架橋基により架橋されてなる架橋フェノキシホスファゼン化合物において、前記架橋基はホスファゼン化合物のフェニル基が脱離した2個の酸素原子間に介在し、かつ、フェニル基の含有割合が、前記環状フェノキシホスファゼン化合物(B1)または前記鎖状フェノキシホスファゼン化合物(B2)のうち少なくともいずれか一方を含むホスファゼン化合物中の全フェニル基の総数を基準に50〜99.9%であって、かつ、分子内にフリーの水酸基を有しない、架橋フェノキシホスファゼン化合物(B3)、のうち少なくともいずれか一つを含むホスファゼン化合物(B)である、耐熱性組成物。
IPC (9)：
C08L 79/08
, C08K 5/5399
, C08L 85/02
, C09D 11/10
, C09J 7/02
, C09J179/08
, C09K 21/12
, C09K 21/14
, H01B 1/20
C08L 79/08 Z
, C08K 5/5399
, C08L 85/02
, C09D 11/10
, C09J 7/02 Z
, C09J179/08
, C09K 21/12
, C09K 21/14
, H01B 1/20 A
4H028AA38
, 4H028AA44
, 4H028AA48
, 4H028AB04
, 4H028BA06
, 4J002BC02Z
, 4J002BE04Z
, 4J002BF02Z
, 4J002BG04Z
, 4J002BG13Z
, 4J002CD04Y
, 4J002CD05Y
, 4J002CD06Y
, 4J002CM04W
, 4J002CQ01X
, 4J002ER007
, 4J002EW156
, 4J002FA05
, 4J002FD13X
, 4J002FD136
, 4J002FD14Y
, 4J002FD14Z
, 4J002FD147
, 4J002GJ01
, 4J002GJ02
, 4J002GQ00
, 4J002GQ01
, 4J002GQ05
, 4J004AA11
, 4J004AA17
, 4J039AE09
, 4J039AE12
, 4J040EH031
, 4J040EL002
, 4J040HD28
, 4J040LA07
, 5G301DA42
, 5G301DA51
, 5G301DD01
