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J-GLOBAL ID：200903001886840723

半導体装置

Inventor： 江口 州志 ,  永井 晃 ,  荻野 雅彦 ,  瀬川 正則 ,  石井 利昭 ,  小角 博義 ,  服部 理恵
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996055770
Publication number (International publication number)：1997246423
Application date： Mar. 13, 1996
Publication date： Sep. 19, 1997
Summary：

【要約】【課題】実装基板との接続信頼性に優れる小型多ピンの半導体装置を提供すること。【解決手段】半導体素子と、配線パターンを有するテープとが接着材を介して接合され、該テープの表面にバンプを半導体装置に備え、前記接着材が、光硬化性エラストマまたは100°C未満で硬化するエラストマの少なくとも1種を含む層と、軟化点40°C以上の樹脂層またはフィルムとを含む。【効果】配線基板への実装が容易であり、はんだ接続信頼性が向上する。

Claim (excerpt)：

半導体素子と、配線パターンを有するテープとが接着材を介して接合され、該テープの表面にバンプを備えた半導体装置において、前記接着材が、光硬化性エラストマまたは100°C未満で硬化するエラストマの少なくとも1種を含む層と、軟化点30°C以上の樹脂層またはフィルムとを含むことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (2)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S