Pat

J-GLOBAL ID：200903001894903505

ディスク基板成形用金型装置

Inventor： 清水 純 ,  工藤 順一郎
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992019445
Publication number (International publication number)：1993185475
Application date： Jan. 08, 1992
Publication date： Jul. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】 構成が簡単で、スタンパの正確な位置決めを図り、容易に装着操作を可能となし、成形不良を防止して高精度にディスク基板の成形を行う。【構成】 ディスク基板成形用キャビティ44を構成する相対向して配置されてなる固定金型41と可動金型42とを備え、上記固定金型41又は可動金型42の相対向する一方の面にスタンパ50を装着してなるディスク基板成形用金型装置である。スタンパが装着される金型41側にスタンパ50の中心穴50aが係合しスタンパの装着位置を位置決めする係合突部52を設けるとともに、スタンパ50が装着される側の金型41にスタンパ50をエア若しくは磁気吸引により吸引するスタンパ吸引手段を設ける。

Claim (excerpt)：

ディスク基板成形用キャビティを構成する相対向して配置されてなる固定金型と可動金型とを備え、上記固定金型又は可動金型の相対向する一方の面にスタンパを装着してなるディスク基板成形用金型装置において、上記スタンパが装着される金型側に上記スタンパの中心部に形成された中心穴に係合し上記スタンパの装着位置を位置決めする係合突部を設けるとともに、上記スタンパが装着される側の金型に上記スタンパを吸引支持させるスタンパ吸引手段を設けてなるディスク基板成形用金型装置。

IPC (6)：

B29C 45/36 ,  B29C 33/30 ,  B29C 33/76 ,  G11B 3/70 ,  G11B 7/26 511 ,  B29L 17:00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平3-268918
  
• スタンパ装着方法及びスタンパ装着装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-126520   Applicant：株式会社アウグ