Pat

J-GLOBAL ID：200903001899438169

セラミックス回路基板の製造方法

Inventor： 中田 好和
Applicant, Patent owner： 住友金属工業株式会社
Agent (1)： 井内 龍二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993000757
Publication number (International publication number)：1994204645
Application date： Jan. 06, 1993
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：

【要約】【構成】 セラミックス基板上に銅粒子を主成分とする導体ペーストを1回又は複数回塗布する工程と、該銅導体ペーストを塗布したセラミックス基板を焼成してセラミックス基板上に銅導体層を形成する工程と、該銅導体層を研磨処理する工程と、研磨処理の施された前記銅導体層上に所定パターンのレジスト膜を形成した後、エッチング処理して回路形成を行う工程とを含んでいるセラミックス回路基板の製造方法。【効果】 容易な操作、及び低コストで、セラミックス回路基板上に平坦性、接着性に優れた微細配線を形成することができる。従って、得られたセラミックス回路基板は、セラミックス回路基板のマルチチップ化、高密度実装化に好適な回路基板として極めて有用である。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板上に銅粒子を主成分とする導体ペーストを1回又は複数回塗布する工程と、該銅導体ペーストを塗布したセラミックス基板を焼成してセラミックス基板上に銅導体層を形成する工程と、該銅導体層を研磨処理する工程と、研磨処理の施された前記銅導体層上に所定パターンのレジスト膜を形成した後、エッチング処理して回路形成を行う工程とを含んでいることを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/06 ,  H05K 3/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭61-120491
  
• 特開昭61-294888
  
• 特開昭61-120491
  
• 特開昭61-294888