Pat
J-GLOBAL ID:200903001905255950
表示装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
宮井 暎夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998355574
Publication number (International publication number):2000181369
Application date: Dec. 15, 1998
Publication date: Jun. 30, 2000
Summary:
【要約】【課題】 高い接続信頼性を保ちつつ、ガラス基板の取れ数を減少がなく、また、外形寸法の小さいCOG方式による液晶表示装置を提供する。【解決手段】 モノリシック半導体集積回路2内を貫通するスルーホール17を形成し、モノリシック半導体集積回路2の回路形成面20と反対の面に、スルーホール17を介してモノリシック半導体集積回路2と接続された配線基板接続電極8を形成し、この配線基板接続電極8に配線基板3上に形成された配線基板電極10を接続して、モノリシック半導体集積回路2に入力される信号もしくは電源を配線基板3より供給する。このように配線基板接続電極8がモノリシック半導体集積回路2上に形成されるので表示パネル1に配線基板3を接続するスペースが不要となり、その分表示パネル1の非表示領域4bが小さくなる。その結果、ガラス基板の取れ数を減らすことなく、外形寸法を小さくできる。
Claim (excerpt):
表示パネル上に形成された電極と、前記表示パネルを表示動作させるモノリシック半導体集積回路内の回路形成面に形成された突起電極とを接続し、前記モノリシック半導体集積回路に駆動電圧を供給する配線基板を備えた表示装置であって、前記モノリシック半導体集積回路内を貫通するスルーホールを形成し、前記モノリシック半導体集積回路の回路形成面と反対の面に、前記スルーホールを介して前記モノリシック半導体集積回路と接続された配線基板接続電極を形成し、この配線基板接続電極に前記配線基板上に形成された配線基板電極を接続して、前記モノリシック半導体集積回路に入力される信号もしくは電源を前記配線基板より供給することを特徴とする表示装置。
IPC (2):
G09F 9/00 348
, G02F 1/1345
FI (2):
G09F 9/00 348 E
, G02F 1/1345
F-Term (16):
2H092GA48
, 2H092GA50
, 2H092GA55
, 2H092GA59
, 2H092HA25
, 2H092JA24
, 2H092JA46
, 2H092NA15
, 2H092NA27
, 2H092NA29
, 5G435AA14
, 5G435AA18
, 5G435BB12
, 5G435EE37
, 5G435EE42
, 5G435EE47
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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液晶表示装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-221443
Applicant:株式会社東芝
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液晶パネルの実装構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-236118
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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