Pat
J-GLOBAL ID：200903001911202028
感光性導電ペースト
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993009270
Publication number (International publication number)：1993271576
Application date： Jan. 22, 1993
Publication date： Oct. 19, 1993
Summary：
【要約】【構成】本発明は、(a)Au,Ag,PdおよびPtの群から選ばれる少なくとも1種を含む導電性粉末、(b)側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、(c)光反応性化合物、および(d)光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性導電ペーストに関する。【効果】本発明の感光性導電ペーストによれば、微細パターンが確実に形成できるうえ、配線パターンのかすれや線幅の上下差、および線幅のだれなども確実に防止することができる。また配線抵抗を低くできるため通信機などの高周波での伝達損失を低減することができる。この結果、高い信頼性を得ることができ、高密度なセラミックス多層配線基板やハイブリッドICの小型化、高密度化を可能にするものである。
Claim (excerpt)：
(a)Au,Ag,PdおよびPtの群から選ばれる少なくとも1種を含む導電性粉末、(b)側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、(c)光反応性化合物、および(d)光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性導電ペースト。
IPC (13)：
C09D 5/24 PQW
, C03C 4/14
, C03C 4/18
, C04B 41/88
, G03F 7/004 501
, G03F 7/004 511
, G03F 7/027
, G03F 7/028
, G03F 7/038
, H01B 1/16
, H01B 1/22
, H01L 23/12
, H05K 1/09
Cited by examiner (6)
Show all
Return to Previous Page
