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J-GLOBAL ID：200903001918941870

ガラス基板の封着方法およびパネル

Inventor： 井桁 俊一
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001018605
Publication number (International publication number)：2002231137
Application date： Jan. 26, 2001
Publication date： Aug. 16, 2002
Summary：

【要約】【課題】 結晶質フリットを封着材料するガラス基板の封着において、安定して強度および信頼性の高い封着結果を得ることのできる封着方法を提供する。【解決手段】 ガラス基板1Aと1Bとを結晶質フリット2で封着する封着方法における、結晶質フリット2の材料を準備する工程において、未結晶状態での熱膨張係数がガラス基板1Aおよび1Bの熱膨張係数の1.0倍以下の値を有する結晶質フリット2の材料を準備する。

Claim (excerpt)：

(a)所定の材質よりなる結晶質フリットの材料を準備する工程と、(b)第1および第2のガラス基板を準備する工程と、(c)前記結晶質フリットを封着材料として用いて前記第1のガラス基板と前記第2のガラス基板とを封着する工程とを備え、前記工程(a)において準備される前記結晶質フリットの前記所定の材質は、前記結晶質フリットの未結晶状態での熱膨張係数が、前記第1および第2のガラス基板の熱膨張係数の1.0倍以下の値を有するものである、ことを特徴とするガラス基板の封着方法。

IPC (3)：

H01J 9/26 ,  H01J 17/16 ,  H01J 17/18

FI (3)：

H01J 9/26 A ,  H01J 17/16 ,  H01J 17/18

F-Term (3)：

5C012AA09 ,  5C012BC03 ,  5C040HA01