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J-GLOBAL ID：200903001924494605
基板処理装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松本 武彦 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994147758
Publication number (International publication number)：1996017781
Application date： Jun. 29, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：
【要約】【目的】 コンパクトな構成で基板を高温処理できるようにする。【構成】 基板処理装置は、高温の処理液で基板Wを処理するものであって、基板処理槽21と受槽20とオーバーフロー槽24とを備えている。基板処理槽21は、高温の処理液を貯留し、基板Wを処理するためのものである。受槽20は、基板処理槽21を囲むように設けられている。オーバーフロー槽24は、受槽20の内側壁の三壁に沿って上下に純水を供給して三壁への伝熱を遮断する。
Claim (excerpt)：
高温の処理液で基板を処理する基板処理装置であって、前記高温の処理液を貯留し、前記基板を処理するための高温処理槽と、前記高温処理槽を囲むように設けられた受槽と、前記受槽の内側壁の少なくとも一壁に沿って上下に液体を供給して前記内側壁を冷却する冷却手段と、を備えた基板処理装置。
IPC (2)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
