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J-GLOBAL ID:200903001931394314

積層型電子部品及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 吉田 精孝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994188158
Publication number (International publication number):1996055726
Application date: Aug. 10, 1994
Publication date: Feb. 27, 1996
Summary:
【要約】【目的】 端子電極の形態及び位置によって部品搭載向きが変わるような場合でも安定した特性を得ることができる積層型電子部品を提供すること。【構成】 積層構造のチップ1内にコイル2を埋設され、チップ端部にコイル端と接続する端子電極3を備えた積層型電子部品において、コイル2の周回中心線Yを端子電極を結ぶ方向と平行にしてあるので、複数の搭載向きが可能な場合又は端子電極の形態及び位置の変更され搭載向きが変わるような場合でも、基板面に対するコイル2の周回中心線Yの向きが変わることがなく、コイル2と基板Zとの位置関係を一定に維持して安定した電気特性を得ることができる。
Claim (excerpt):
積層構造のチップ内に1乃至複数のコイルを埋設され、チップ端部にコイル端と接続する端子電極を備えた積層型電子部品において、コイルの周回中心線を端子電極を結ぶ方向と平行にした、ことを特徴とする積層型電子部品。
IPC (2):
H01F 17/00 ,  H01F 27/29
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開平2-106006
  • 特開平2-143406
  • インダクタ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-309880   Applicant:株式会社トーキン

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