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J-GLOBAL ID:200903001935974749
シロキサン変性シアネート樹脂組成物、ならびにそれを用いる接着フィルム、樹脂付き金属箔および多層プリント配線板
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
津国 肇 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001114235
Publication number (International publication number):2002309084
Application date: Apr. 12, 2001
Publication date: Oct. 23, 2002
Summary:
【要約】【課題】 シアネート樹脂の優れた誘電特性を損なうことなく、硬化物の脆さを改善した樹脂組成物、およびこれを用いた多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 シアネートエステル化合物と、シアナト基と反応する官能基を分子内に少なくとも1個有する反応性ポリオルガノシロキサンとを反応させ、シアネート樹脂の優れた誘電特性を損なうことなく、硬化物の脆さを改善した樹脂組成物を得る。得られた樹脂組成物を内層板に積層して、その後回路形成することにより、多層プリント配線板を得る。
Claim (excerpt):
(A)一般式〔1〕:【化1】(式中、R1は、【化2】を表し;R2およびR3は、たがいに同一でも異なっていてもよく、水素原子またはメチル基を表す)で示されるシアネートエステル化合物と、(B)一般式〔2〕:【化3】(式中、mおよびnは、たがいに独立して0または正の数であり;RaおよびRbは、たがいに独立してメチル基またはRcであり、Rcは、たがいに同一でも異なっていてもよく、シアネートエステル化合物と反応する炭素官能性基で置換され、酸素原子または窒素原子で中断されていてもよい1価の炭化水素基を表す)で示され、分子中に少なくとも1個のRcを有する反応性ポリオルガノシロキサンとを反応させて得られるシロキサン変性シアネート樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物。
IPC (4):
C08L 79/00
, C08L 83/04
, C08L101/00
, H05K 3/46
FI (4):
C08L 79/00 Z
, C08L 83/04
, C08L101/00
, H05K 3/46 T
F-Term (46):
4J002AA01Z
, 4J002AA02Y
, 4J002BD12Z
, 4J002BK00Y
, 4J002CC03Y
, 4J002CD00Y
, 4J002CD02Y
, 4J002CD05Y
, 4J002CD06Y
, 4J002CD11Y
, 4J002CD12Y
, 4J002CE00Y
, 4J002CF00Y
, 4J002CF01Y
, 4J002CF16Z
, 4J002CG00Z
, 4J002CH07Z
, 4J002CH09Z
, 4J002CK02Y
, 4J002CM02W
, 4J002CM04Y
, 4J002CM04Z
, 4J002CN01Z
, 4J002CP03X
, 4J002CP03Y
, 4J002CP05X
, 4J002CP06X
, 4J002CP09X
, 4J002FD010
, 4J002FD130
, 4J002FD150
, 4J002GQ00
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346DD12
, 5E346DD15
, 5E346DD16
, 5E346DD17
, 5E346DD23
, 5E346EE19
, 5E346GG15
, 5E346HH02
, 5E346HH06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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ダイアタッチペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-289450
Applicant:住友ベークライト株式会社
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硬化性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-184601
Applicant:日本曹達株式会社
-
変性シアネートエステル系樹脂フィルム及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-290578
Applicant:日立化成工業株式会社
-
熱硬化性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-153641
Applicant:住友ベークライト株式会社
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特表平6-504071
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特開平4-013715
-
半導体封止用熱硬化性樹脂組成物、それを用いた半導体装置およびその製法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-184688
Applicant:株式会社日立製作所
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