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J-GLOBAL ID：200903001941895206

水溶液中からの貴金属の除去回収装置

Inventor： 星川忠洋 ,  笹平 朗 ,  西 高志 ,  千野耕一 ,  馬場 務 ,  池田孝志
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 本多 小平 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991336880
Publication number (International publication number)：1993171309
Application date： Dec. 19, 1991
Publication date： Jul. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 金属を含む廃液である水溶液から貴金属を除去回収する装置であり、例えば、核燃料再処理プラントの硝酸濃度の高い放射性廃液からの貴金属回収に好適に用いられる装置を提供する。【構成】 金、銀、白金などの金属表面を有する移動する無端状電極(図1では回転ドラム2の外面に形成されている)を、無底の槽3内に保持された水銀5と接触させて水銀アマルガム化し、これを陰極として、槽1中の貴金属含有水溶液に連続的にくぐらせる。電解析出した貴金属は水銀アマルガムに取り込まれる。水溶液から出た後に、このアマルガムを上記無端電極の金属表面から剥離器7で削り落して回収容器8内に回収する。この削り落しで再び露出した電極表面金属は、再びアマルガム化され、同様の処理が繰返される。【効果】 核燃料再処理プラントの放射性廃液を代表とするような酸性水溶液から連続的に小電力で効率よく貴金属を除去回収できる。

Claim (excerpt)：

連続的に移動する金属表面を有し、該金属表面をその移動経路の一部において、貴金属含有水溶液に浸漬させる様にした無端形状の電極体と、該電極体の金属表面に前記水溶液への浸漬前の位置にて連続的に水銀アマルガムを作るアマルガム化手段と、該水銀アマルガムを陰極として前記水溶液中で電解を行う様に前記電極体の金属表面に電圧印加を行う電圧印加手段と、該電解により前記水溶液中の貴金属を取り込んだ水銀アマルガムを前記水溶液外に出た後の位置にて前記電極体の金属表面から除去回収する除去回収手段と、を備えたことを特徴とする、水溶液中からの貴金属の除去回収装置。

IPC (3)：

C22B 11/00 ,  C25C 1/20 ,  G21F 9/04