Pat

J-GLOBAL ID：200903001955753099

ICカード及びその製造方法

Inventor： 鈴木 博 ,  菱沼 啓之 ,  斉藤 雅男 ,  尾池 英志
Applicant, Patent owner： ソニーケミカル株式会社
Agent (1)： 田治米 登 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993034890
Publication number (International publication number)：1994122297
Application date： Jan. 29, 1993
Publication date： May. 06, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ICカードを所定の均一な厚さに生産性高く製造し、またICカードに内蔵される送受信用コイルの接続信頼性を向上させる。【構成】 ICカードに内蔵させる送受信用コイル3aとして、平角線を巻いたコイルを使用する。また、カード形状に成形する方法としては、絶縁性基材1上に電子部品3a、3bを固定すると共に絶縁性基材の外周部にスペーサ4を配し、そのスペーサ4で囲まれた内側にUV硬化性樹脂5を充填し、その上に透明フィルム6又は透明板を載置し、UVを照射してUV硬化性樹脂5を硬化させる工程を設ける。

Claim (excerpt)：

送受信用コイルとして、平角線を巻いたコイルが使用されていることを特徴とするICカード。

IPC (4)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G07F 7/08 ,  H01L 23/28

FI (2)：

G06K 19/00 H ,  G07F 7/08 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-057577
  
• 特開平4-094996
  
• 特公昭46-009315
  
• 特開昭63-020587