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J-GLOBAL ID:200903001958110326

フォトマスク外観検査装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998328098
Publication number (International publication number):2000147748
Application date: Nov. 18, 1998
Publication date: May. 26, 2000
Summary:
【要約】【課題】実際にウェハ上に転写される露光波長でのマスクパターンの欠陥モード解析を行うことができるフォトマスクの外観検査装置を提供すること。【解決手段】フォトマスクS1のパターンを取り込み、マスクパターンデータS4に変換する。一方、CADパターンS5をマスクパターンデータS7に変換する。両者のマスクパターンデータに対して、露光波長等の光学条件S9を入力し、光シュミレーション処理S8によって得られる光強度分布データS10及びS11をデータ比較評価処理S12することでフォトマスクの欠陥判定を行い、欠陥位置を特定する。欠陥位置の光強度分布データを欠陥モード解析処理S13することで欠陥モードの解析を行い、欠陥情報データベースS15を作成する。
Claim (excerpt):
CADパターンの光強度シミュレーション結果とフォトマスクを画像入力処理したフォトマスクパターンの光強度シミュレーション結果を比較することで、露光波長での欠陥判定を行い、光強度分布データの信号処理による欠陥モード解析の結果をもとに欠陥情報のデータベースを作成するフォトマスク外観検査装置であって、検査するフォトマスクの画像を入力する画像入力手段と、前記入力された画像をマスクパターンデータに変換する画像データ変換手段と、CADパターンをマスクパターンデータに変換するCADデータ変換手段と、前記画像データ変換手段によって得られたマスクパターンデータから露光波長やデフォーカスなどの光学条件を設定して光強度分布を計算する光強度シミュレーション手段と、前記CADデータ変換手段によって得られたマスクパターンデータから露光波長やデフォーカスなどの光学条件を設定して光強度分布を計算する光強度シミュレーション手段と、前記光強度シミュレーション手段によって得られたマスクパターンの光強度分布とCADパターンの光強度分布を比較することで、欠陥判定を行いその欠陥位置を特定する光強度分布比較評価手段と前記光強度分布比較評価手段によって得られた欠陥位置における断面の光強度分布データを微分処理などの信号処理手法を用いて、欠陥モードを解析する欠陥モード解析手段と前期欠陥モード解析手段によって得られた欠陥情報をもとに、フォトマスク修正工程で利用する欠陥情報データベースを作成する欠陥情報データベース作成手段と、を具備することを特徴とするフォトマスク外観検査装置。
IPC (3):
G03F 1/08 ,  G01N 21/88 ,  H01L 21/027
FI (4):
G03F 1/08 S ,  G01N 21/88 J ,  G01N 21/88 645 A ,  H01L 21/30 502 V
F-Term (20):
2G051AA56 ,  2G051AB01 ,  2G051AB02 ,  2G051AB20 ,  2G051CA03 ,  2G051EA03 ,  2G051EA08 ,  2G051EA11 ,  2G051EA12 ,  2G051EA14 ,  2G051EA17 ,  2G051EB09 ,  2G051EC01 ,  2G051EC03 ,  2G051ED01 ,  2G051ED04 ,  2G051ED14 ,  2H095AB15 ,  2H095BD02 ,  2H095BD27
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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