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J-GLOBAL ID：200903001981057599
セラミックスと金属の接合体
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
菅原 正倫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994079495
Publication number (International publication number)：1996208343
Application date： Mar. 24, 1994
Publication date： Aug. 13, 1996
Summary：
【要約】【目的】 室温及び高温のいずれにおいても強度が優れ、かつ安定した信頼性を有するセラミックスと金属の接合体を提供する。【構成】 接合体は、互いにこの順序で隣接かつ密着して形成されるセラミックス体、接合反応層、フィラー層、及び金属体によって構成され、かつそのフィラー層が15重量%以下のTiと、5〜25重量%のPdと、不可避的に混入する不純物と、残部のNi及びCuとによって構成される。このような接合体は、フィラー層がPdを含有しないものに比べ、室温と高温のいずれにおいても優れた強度を有し、そのばらつきも小さい。
Claim (excerpt)：
セラミックスと金属の接合の際に、被接合体であるセラミックス体と金属体との間のセラミックス体側に接合反応層が、金属体側にフィラー層が形成された接合体において、そのフィラー層が15重量%以下のTiと、5〜25重量%のPdと、不可避的に混入する不純物と、残部のNi及びCuと、によって構成されることを特徴とするセラミックスと金属の接合体。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (1)
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