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J-GLOBAL ID：200903001984984610

プリント配線板のエッチング方法及びエッチング液

Inventor：
覚張 潔

About 覚張 潔

, 
斉藤 彰典

About 斉藤 彰典

, 
桑谷 成和

About 桑谷 成和

, 
河村 晴美

About 河村 晴美


Applicant, Patent owner：
日本化学産業株式会社

About 日本化学産業株式会社


Agent (3)： 萩原 亮一 ,  渡部 崇 ,  石川 祐子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003187600
Publication number (International publication number)：2005023340
Application date： Jun. 30, 2003
Publication date： Jan. 27, 2005
Summary：
【課題】ポリイミドフィルムを使用した2層めっき基板のエッチング処理において微細配線でも短絡がなく高い絶縁抵抗値が得られるエッチング方法及びエッチング液を提供する。【解決手段】この2層めっき基板はポリイミドフィルム1と銅層3,4の密着性の改善やマイグレーション防止を目的として薄いNi-Cr合金のスパッタリング膜2が施されている。本発明は塩化第2鉄溶液又は塩酸を含む塩化第2銅溶液でエッチング処理後、塩酸を含む酸性エッチング液、フェリシアン化カリウム又は過マンガン酸塩を含むアルカリ性エッチング液の1種又は2種以上を併用して処理することにより、銅層のサイドエッチングやダメージなしにNi-Cr合金のエッチング残り2’を溶解し、短絡がなく高い絶縁抵抗を持つ微細配線を得ることを特徴とした2層めっき基板のエッチング方法である。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
ポリイミドフィルムを使用した2層めっき基板に関して、基材のポリイミドフィルムと銅層の間にNi-Cr合金層を設けた2層めっき基板のエッチング方法において、(A)塩化第2鉄溶液又は塩酸を含む塩化第2銅溶液によるエッチング処理後に、(B)塩酸を含む酸性エッチング液、フェリシアン化カリウム又は過マンガン酸塩を含むアルカリ性エッチング液の1種又は2種以上を併用して処理することを特徴とするエッチング方法。
IPC (6)：
C23F1/44 ,  C23F1/18 ,  C23F1/28 ,  C23F1/40 ,  H01L21/60 ,  H05K3/06
FI (7)：
C23F1/44 ,  C23F1/18 ,  C23F1/28 ,  C23F1/40 ,  H01L21/60 311W ,  H05K3/06 A ,  H05K3/06 M
F-Term (31)：
4K057WA11 ,  4K057WA12 ,  4K057WA13 ,  4K057WB03 ,  4K057WB04 ,  4K057WB15 ,  4K057WC08 ,  4K057WE01 ,  4K057WE02 ,  4K057WE03 ,  4K057WE04 ,  4K057WE07 ,  4K057WE08 ,  4K057WE11 ,  4K057WE12 ,  4K057WE13 ,  4K057WE21 ,  4K057WE22 ,  4K057WE25 ,  4K057WE30 ,  4K057WF01 ,  4K057WF06 ,  4K057WG03 ,  4K057WK10 ,  4K057WM03 ,  4K057WN01 ,  5E339BC02 ,  5E339BE13 ,  5E339BE17 ,  5F044MM03 ,  5F044MM48
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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