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J-GLOBAL ID:200903002004944060

電磁干渉抑制体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996241819
Publication number (International publication number):1998092623
Application date: Sep. 12, 1996
Publication date: Apr. 10, 1998
Summary:
【要約】【課題】 磁性粉末の分散性を改善すると共に,磁性粉末と有機結合剤の結合を強固にすることで,磁気特性および機械物性に優れた電磁干渉抑制体を提供すること。【解決手段】 軟磁性合金粉末と有機結合剤とからなる複合磁性体を含む電磁干渉抑制体において,前記軟磁性合金粉末は,溶解性パラメータSp値が特定されたチタネートカップリング剤またはシランカップリング剤処理が施されている。
Claim (excerpt):
軟磁性合金粉末と有機結合剤とからなる複合磁性体を含む電磁干渉抑制体において,前記軟磁性合金粉末は,チタネートカップリング剤またはシランカップリング剤処理が施されていることを特徴とする電磁干渉抑制体。
IPC (4):
H01F 1/24 ,  H01F 1/00 ,  H01F 17/04 ,  H01Q 17/00
FI (4):
H01F 1/24 ,  H01F 17/04 F ,  H01Q 17/00 ,  H01F 1/00 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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