Pat
J-GLOBAL ID：200903002005180293
積層チップコモンモードチョークコイル
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
町田 袈裟治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992021775
Publication number (International publication number)：1993190364
Application date： Jan. 10, 1992
Publication date： Jul. 30, 1993
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 結合性をアップさせ、ノーマルモード|Z|のピーク値を低下させた積層チップコモンモードチョークコイルを提供することを目的としている。【構成】 表面に導体パターン7〜16が形成された磁性体シート1a〜1nが複数枚積み重ねられ、前記導体パターン7〜16がスルーホール4,5,6a〜17aにより接続されて一対のコイルが形成されるとともに、各コイルの端部を磁性体シート1a〜1nの辺の外縁の異なる位置にそれぞれ延ばして引出し電極を形成した積層チップコモンモードチョークコイルにおいて、前記各コイルの引出し電極を辺端部で幅広に形成したことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
表面に導体パターンが形成された磁性体シートが複数枚積み重ねられ、前記導体パターンがスルーホールにより接続されて一対のコイルが形成されるとともに、各コイルの端部を磁性体シートの辺の外縁の異なる位置にそれぞれ延ばして引出し電極を形成した積層チップコモンモードチョークコイルにおいて、前記各コイルの引出し電極を辺端部で幅広に形成したことを特徴とする積層チップコモンモードチョークコイル。
IPC (3)：
H01F 37/00
, H01F 17/00
, H01F 27/28
