Pat

J-GLOBAL ID：200903002012448757

レジスト除去用硬化型液状材料とレジスト除去方法

Inventor： 諸石 裕 ,  相澤 馨 ,  下段 秀明
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 祢▲ぎ▼元 邦夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993062903
Publication number (International publication number)：1994252041
Application date： Feb. 26, 1993
Publication date： Sep. 09, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体などの電子部品の製造や回路の作製などにおいて、不用となつた物品上のレジストを、レジスト材中の不純物イオンがウエハに注入されたり、溶剤で作業環境を害するといつた問題を生じることなく、簡単に除去する。【構成】 レジストパタ-ンが存在する物品上に、分子内に不飽和二重結合を1個以上有し、かつレジスト材との親和性が良好である不揮発性低分子量体を必須成分として含有する硬化型液状材料を塗布し、硬化させたのち、その硬化物とレジスト材とを一体に剥離する。

Claim 1：

分子内に不飽和二重結合を1個以上有し、かつレジスト材との親和性が良好である不揮発性低分子量体を必須成分として含有することを特徴とするレジスト除去用硬化型液状材料。