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J-GLOBAL ID：200903002014683974
半導体ウエハ固定用粘着テープ
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
飯田 敏三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992092094
Publication number (International publication number)：1993125338
Application date： Mar. 18, 1992
Publication date： May. 21, 1993
Summary：
【要約】【目的】放射線照射前は半導体ウエハを固定するのに十分な粘着力を有し、素子固定粘着力の低減が可能であるとともに、放射線照射後の粘着テープにおいてゴム状弾性(柔軟性)を維持し放射線照射後の粘着テープ延伸による素子間隙の大幅で、かつ、均一な拡大を行うことができる半導体ウエハ固定用粘着テープを提供することを目的とする。【構成】基材フィルムの片面に放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムとして中心層にスチレン重合体ブロック成分(A)及びエチレン-ブテンもしくはペンテン共重合体ブロック成分(B)又は(C)を有し、かつ前記成分(A)が、成分(A)と成分(B)又は(C)との合計の10〜30重量%で、特定の重量平均分子量であるスチレン-エチレン-ブテンもしくはペンテン-スチレンブロック共重合体系フィルムを用い、接着層を介してまたは直接、前記放射線硬化性粘着剤層を設ける側表面に粘着剤塗布層、他方側表面に転写防止層を積層した粘着テープである。
Claim (excerpt)：
基材フィルムの片面に放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムとして中心層にスチレン重合体ブロック成分(A)及びエチレン-ブテン共重合体ブロック成分(B)を有し、かつ前記成分(A)が成分(A)+(B)の10〜30重量%で、重量平均分子量が35000〜90000であるスチレン-エチレン-ブテン-スチレンブロック共重合体系フィルムを用い、接着層を介してまたは直接、前記放射線硬化性粘着剤層を設ける側表面に粘着剤塗布層、他方側表面に転写防止層を積層したフィルムを用いてなることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。
IPC (4)：
C09J 7/02 JHR
, C09J 7/02 JJA
, C09J 7/02 JLE
, H01L 21/78
Cited by applicant (5)
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