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J-GLOBAL ID：200903002017047114
回路形成基板の製造方法
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000347800
Publication number (International publication number)：2002151843
Application date： Nov. 15, 2000
Publication date： May. 24, 2002
Summary：
【要約】【課題】 高品質な回路形成基板の製造方法を提供する。【解決手段】 単一もしくは複数の材質よりなる基板材料の両面もしくは片面に金属箔あるいは樹脂をコーティングした金属箔を配置した積層物あるいは金属箔による回路を形成した基板材料を金属板で挟み込み、加熱および加圧の一方もしくは両方を加える熱プレス工程を含み、前記金属板の片面もしくは両面の表面に硬質層を設ける構成とした。
Claim 1：
単一もしくは複数の材質よりなる基板材料の両面もしくは片面に金属箔あるいは樹脂をコーティングした金属箔を配置した積層物あるいは金属箔による回路を形成した基板材料を金属板で挟み込み、加熱および加圧の一方もしくは両方を加える熱プレス工程を含み、前記金属板の片面もしくは両面の表面に硬質層を設けたことを特徴とする回路形成基板の製造方法。
F-Term (10)：
5E346CC16
, 5E346DD15
, 5E346DD22
, 5E346EE13
, 5E346GG09
, 5E346GG24
, 5E346GG28
, 5E346HH01
, 5E346HH13
, 5E346HH31
Cited by applicant (2)
-
多層プリント基板の製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平7-311364
Applicant：三菱レイヨン株式会社
-
多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平9-002023
Applicant：松下電器産業株式会社
Cited by examiner (2)
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多層プリント基板の製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平7-311364
Applicant：三菱レイヨン株式会社
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多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平9-002023
Applicant：松下電器産業株式会社
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