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J-GLOBAL ID：200903002019394326
クリーム半田印刷装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
上條 光宏 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992069867
Publication number (International publication number)：1993229096
Application date： Feb. 19, 1992
Publication date： Sep. 07, 1993
Summary：
【要約】【目的】ピン立て式のようなプリント回路基板に対して容易かつ確実にクリーム半田の印刷をすることができる装置を提供すること。【構成】クリーム半田準備部(11)とクリーム半田印刷部(12)とが備えられ、前記クリーム半田準備部にはメタルマスク(11E)が交換可能に設けられており、前記クリーム半田準備部において充填されたクリーム半田が前記クリーム半田印刷部において基板上の導体パターン上に印刷されるように構成された、プリント回路基板に対するクリーム半田印刷装置。
Claim (excerpt)：
プリント回路基板に対するクリーム半田印刷装置であって:クリーム半田準備部とクリーム半田印刷部とが備えられ;前記クリーム半田準備部にはメタルマスクが交換可能に設けられており;前記クリーム半田準備部において充填されたクリーム半田が、前記クリーム半田印刷部において基板上の導体パターン上に印刷される;ことを特徴とするプリント回路基板に対するクリーム半田印刷装置。
IPC (4)：
B41F 15/08 303
, H05K 3/12
, H05K 3/24
, H05K 3/34
