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J-GLOBAL ID：200903002027085987

半導体製造装置

Inventor： 池田 和人 ,  佐久間 春信 ,  吉田 久志 ,  油谷 幸則 ,  谷山 智志 ,  中込 和広
Applicant, Patent owner： 国際電気株式会社
Agent (1)： 油井 透 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998006363
Publication number (International publication number)：1999204448
Application date： Jan. 16, 1998
Publication date： Jul. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ボート上の各ウェーハに覆いをつけることによって、ボートに対するウェーハ移載機のシーケンス制御上の制約を解消する。【解決手段】 複数のウェーハ3を縦方向に一定間隔に水平に保持するボート9を備える。各ウェーハ3の上方を覆って上方から落下してくるパーティクルをさえぎる遮蔽板23をウェーハ3間に設ける。遮蔽板23はボートに固着するようにしても、着脱自在に取り付けるようにしてもよい。

Claim (excerpt)：

複数のウェーハを縦方向に一定間隔に水平に保持するボートを備えた半導体製造装置において、上記ボートに、各ウェーハの上方を覆って上方から落下してくるパーティクルをさえぎるための遮蔽板を設けたことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (3)：

H01L 21/22 511 ,  C23C 16/44 ,  H01L 21/205

FI (3)：

H01L 21/22 511 G ,  C23C 16/44 J ,  H01L 21/205