Pat

J-GLOBAL ID：200903002027893439

デバイス実装構造およびパッケージ

Inventor： 川原 章裕
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994233358
Publication number (International publication number)：1996097445
Application date： Sep. 28, 1994
Publication date： Apr. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】高温または低温で動作する赤外線デバイスのヒートサイクルによるストレスを低減し、耐環境信頼性を向上させる。【構成】高温または低温で動作しサーマルサイクルを伴う赤外線デバイス5をパッケージ6に実装するデバイス実装構造において、赤外線デバイス5の実装面の面積よりも面積が小さいサーマルストレス緩衝スペーサ12を介して赤外線デバイス5をパッケージ6に実装する。

Claim (excerpt)：

高温または低温で動作しサーマルサイクルを伴う赤外線デバイスをパッケージに実装するデバイス実装構造において、前記赤外線デバイスの実装面の面積よりも面積が小さいサーマルストレス緩衝スペーサを中央部に介して前記赤外線デバイスを前記パッケージに実装することを特徴とするデバイス実装構造。

IPC (4)：

H01L 31/02 ,  G01J 1/02 ,  G01J 5/02 ,  H01L 31/0264

FI (3)：

H01L 31/02 E ,  H01L 31/02 B ,  H01L 31/08 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 赤外線検出器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-152658   Applicant：三菱電機株式会社
• 特開平3-183168