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J-GLOBAL ID：200903002030257276

ポリプロピレンフィルム及びその素材樹脂を製造する方法

Inventor：
齋 藤 純

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川 本 尚 史

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影 山 明 子

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畑 田 浩 一

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大 木 義 之

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中 田 伸 二

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Applicant, Patent owner：
チッソ株式会社

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Agent (1)： 出田 晴雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995333906
Publication number (International publication number)：1997151213
Application date： Nov. 29, 1995
Publication date： Jun. 10, 1997
Summary：
【要約】【課題】 低温ヒートシール性と高い剛性とを兼備するポリプロピレンフィルム及びその素材ポリプロピレンの製造方法を開発する。【解決手段】 下記の結晶性ポリプロピレンから得られたフィルムはそのヒートシール温度(THS;°C)と融点(Tm;°C)とが次式で表わされる関係25≦1.17×(Tm)-(THS)≦32を満足する。上記の結晶性ポリプロピレンは触媒としてキラルなハフノセン含有率80重量%以上のメタロセン(A)とアルキルアルミノキサン等(B)とを用いてプロピレン単独重合又はプロピレンとプロピレンを除く炭素数2〜12のα-オレフィン特に、エチレンとを共重合させて得られる。
Claim (excerpt)：
結晶性ポリプロピレンフィルムであってそれを構成するプロピレンを除くα-オレフィン成分が炭素数2〜12のものであってその含有量(Cm)0〜15mol%の樹脂から成形され、そのヒートシール温度(「THS」;°C)とその融点(Tm;°C)とが次式「数1」で表わされる関係式 25.0≦1.17×(Tm)-(THS)≦32.0 ・・・(1)を満足する関係にあることを特徴とするポリプロピレンフィルム。
IPC (2)：
C08F210/06 MJG ,  C08F 4/642 MFG
FI (2)：
C08F210/06 MJG ,  C08F 4/642 MFG
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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