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J-GLOBAL ID：200903002032548375

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 藤原 弘明 ,  石原 政行 ,  前田 修二 ,  吉岡 愼悟 ,  杉山 肇 ,  高木 光司 ,  池谷 晋一 ,  伊藤 克彦 ,  井原 清暁 ,  小川 悟
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996086311
Publication number (International publication number)：1997283923
Application date： Apr. 09, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】 内層用回路板1の銅回路面4に樹脂をビルドアップ方式で塗工し、絶縁樹脂層5を形成する多層プリント配線板が対象である。内層用回路板1の銅回路2を粗化するために、塩化第二銅溶液でソフトエッチングをする場合、密着にばらつきの生じ易い。内層用回路板1の銅回路2と絶縁樹脂層5との密着にばらつきを生じさせない多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 内層用回路板1の銅回路2を硫酸-過水ソフトエッチング液、または、過硫酸ソフトエッチング液に浸漬し、さらに、塩化第二銅溶液でソフトエッチングを施した後に、樹脂を塗工する。これにより、銅回路2の表面2aに粗化むらを生じさせない。

Claim (excerpt)：

内層用回路板の銅回路面に樹脂をビルドアップ方式で塗工し、絶縁樹脂層を形成する多層プリント配線板の製造方法であって、上記銅回路を硫酸-過水ソフトエッチング液、または、過硫酸ソフトエッチング液に浸漬し、さらに、塩化第二銅溶液でソフトエッチングを施した後に、樹脂を塗工することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

FI (3)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/38 B