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J-GLOBAL ID：200903002042608287

テープキャリアパッケージの外観検査装置

Inventor： 上田 陽一郎 ,  岡本 健二
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岡崎 謙秀 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996155750
Publication number (International publication number)：1998002725
Application date： Jun. 17, 1996
Publication date： Jan. 06, 1998
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 半導体チップ部品を高い信頼性で検査することにより製造工程上のテープキャリアパッケージを正確に良否判定ができる外観検査装置を提供する。【解決手段】 カラーカメラ3で撮像されたRGBのカラー画像信号を受信して予め設定された被検査対象物1の色分布内の色を呈する部分を抽出して2値化するカラー画像処理装置5、カラー画像処理装置5によって2値化された画像を受信して、半導体チップ1を検出してそのサイズを検定するチップサイズ検定部12、内部にある異物やキズを検出する内部異物検定部13、外形線を検出する境界線検出部14、周辺部に露出しているリードを検定するリード検定部15、捺印された文字品質の検査を行う文字検定部16、最終的な良否の判定を行う判定部17からなる認識処理部9とから構成する。

Claim (excerpt)：

カラーカメラで撮像されたカラー画像信号を受信して予め設定された被検査対象物1の色分布内の色を呈する部分を抽出して2値化するカラー画像処理装置と、カラー画像処理装置によって2値化された画像を受信して、半導体チップを検出してそのサイズを検定するチップサイズ検定部と、半導体チップの内部にある異物やキズを検出してそのサイズを検定する内部異物検定部と、半導体チップの外形線を検出してその直線性を検定する境界線検出部と、半導体チップの周辺部に露出しているリードを検出してそのサイズを検定するリード検定部と、半導体チップ上に捺印された文字のエリアを検出して文字品質の検査を行う文字検定部と、最終的な良否の判定を行う判定部からなる認識処理部を備えた、テープキャリアパッケージ上の外観検査装置。

IPC (3)：

G01B 11/24 ,  G01N 21/88 ,  G06T 7/00

FI (3)：

G01B 11/24 K ,  G01N 21/88 J ,  G06F 15/62 405 A