Pat

J-GLOBAL ID：200903002057364210

樹脂板用表面保護フィルム

Inventor： 上里 博史
Applicant, Patent owner： 積水化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995075994
Publication number (International publication number)：1996120233
Application date： Mar. 31, 1995
Publication date： May. 14, 1996
Summary：

【要約】【目的】効果的に合成樹脂板の帯電を防止でき、かつ貼付使用中の粘着性能の経時変化のない樹脂板用表面保護フィルムを提供することにある。【構成】ポリオレフィン系熱可塑性樹脂及びポリエーテルエステルアミド樹脂からなる基材フィルムの片面に、酢酸ビニル含量が5〜30重量%のエチレン-酢酸ビニル共重合体からなる粘着剤が積層されていることを特徴とする樹脂板用表面保護フィルム。

Claim (excerpt)：

(A)ポリオレフィン系熱可塑性樹脂100重量部および(B)分子内にアミド基および/またはイミド基を有するポリエーテル系樹脂5〜30重量部からなる基材フィルムの片面に、酢酸ビニル含量が5〜30重量%のエチレン-酢酸ビニル共重合体からなる粘着剤が積層されていることを特徴とする樹脂板用表面保護フィルム。

IPC (10)：

C09J 7/02 JLF ,  C09J 7/02 JHU ,  C09J 7/02 JJV ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/08 ,  B32B 27/28 101 ,  C08L 23/00 LBZ ,  C08L 31/04 LHH ,  C08L 77/12 LQY ,  C08L 79/08 LRE