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J-GLOBAL ID：200903002057390750

半導体加速度検出装置

Inventor： 山本 雅裕
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992346967
Publication number (International publication number)：1994194379
Application date： Dec. 25, 1992
Publication date： Jul. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】 加速度検出梁の可動部の大きさ即ち特性を変えずに加速度検出梁の大きさを小さくして半導体加速度検出装置を小型化する。【構成】 増幅回路を加速度検出梁の固定部ではなく可動部に設け、固定部およびその回路面積を小さくし、加速度検出梁の欠損および各種回路の損傷の検出のために損傷検出回路を固定部に設け、可動部の周縁に沿ってダイアフラム部を横切って、可動部の外周縁に沿って回路を囲んで配線された損傷検出用配線が設けられている。

Claim (excerpt)：

基台と、上記基台に固着された固定部、上記固定部の一端に設けられた可動部および上記固定部と上記可動部との間に連結されて加速度に応じて撓むダイアフラム部を有する加速度検出梁と、上記加速度検出梁の上記ダイアフラム部に設けられ、上記ダイアフラム部の撓み量を表す電気信号を発生するセンサ回路と、上記加速度検出梁の上記可動部に設けられ、上記センサ回路からの電気信号を増幅して増幅された信号を出力する増幅回路と、上記加速度検出梁の上記固定部に設けられ、上記増幅回路からの上記出力が異常か否かを判断する診断回路とを備えた半導体加速度検出装置。

IPC (4)：

G01P 15/02 ,  G01P 15/12 ,  G01P 21/00 ,  H01L 29/84

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭64-088255
  
• 特開昭63-132171
  
• 特開平1-163673