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J-GLOBAL ID：200903002061679160

部品実装設備および部品実装方法

Inventor：
秦 寛二

About 秦 寛二

, 
吉田 典晃

About 吉田 典晃


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002047923
Publication number (International publication number)：2002305397
Application date： Nov. 06, 1995
Publication date： Oct. 18, 2002
Summary：
【要約】【課題】 部品実装設備において、基板の種類や基板に実装する部品数が多くなった場合にも、装置全体が大型化することなく、且つ部品の実装動作の高速化を達成する。【解決手段】 実装ヘッド部31により複数個の部品34を吸着して基板位置決め部24の基板37に順次装着する部品実装装置27A〜27Dを、複数台設ける。この部品実装装置27A〜27Dを並設して、基盤搬送経路21を各部品実装装置27A〜27Dを貫通するよう設ける。基板37に実装する部品数が多くなっても、この部品を各部品実装装置27A〜27Dの基板位置決め部24の両側の部品供給テーブル28A〜28Dに分割して搭載するので、設備全体が大型化しない。
Claim (excerpt)：
基板を搬送し、位置決めする基板位置決め部と、部品の部品供給手段が搭載されて前記基板位置決め部の両側に設置される1対の部品供給テーブルと、一方の部品供給テーブルの部品を複数個の部品吸着ノズルにて順次吸着したのちに、前記吸着した部品を基板に順次装着する第1の実装ヘッド部と、他方の部品供給テーブルの部品を複数個の部品吸着ノズルにて順次吸着したのちに、前記吸着した部品を基板に順次装着する第2の実装ヘッド部とを備えた部品実装装置を前記基板位置決め部をつなぐようにして複数台並設するとともに、前記各部品実装装置の部品供給テーブルには、互いに異なる部品供給手段を搭載したことを特徴とする部品実装設備。
IPC (2)：
H05K 13/04 ,  H05K 13/02
FI (2)：
H05K 13/04 A ,  H05K 13/02 U
F-Term (6)：
5E313AA15 ,  5E313DD31 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FF11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 特開平3-203297
  • 部品装着装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-285033   Applicant：三洋電機株式会社
  • 電子部品実装設備
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-160804   Applicant：松下電器産業株式会社
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