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J-GLOBAL ID：200903002063825490

基板メッキ装置

Inventor： 辻村 豊 ,  村岡 祐介
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 杉谷 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998244761
Publication number (International publication number)：2000073197
Application date： Aug. 31, 1998
Publication date： Mar. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】 電解メッキ処理を良好に行う。【解決手段】 ベース部材3の上面に設けられた中空チューブ10内の中空部を減圧して中空チューブ10が収縮された状態で、基板Wの処理面Wsを上方に向けて中空チューブ10に基板Wが載置されると、第1電極5が退避位置から接触位置に移動される。中空チューブ10内の中空部を加圧して中空チューブ10を膨張させると、中空チューブ10の膨張に伴って中空チューブ10に載置された基板Wがベース部材3の上面から離間する方向に移動され、基板Wの処理面Wsの上方の接触位置に位置している第1電極5と基板Wの処理面Wsとが接触され、中空チューブ10の膨張をさらに大きくすると、基板Wの処理面Wsが第1電極5を押圧して基板Wの処理面Wsと第1電極5との接触が確実になる。

Claim (excerpt)：

基板に対してメッキ処理を施す基板メッキ装置であって、ベース部材と、前記ベース部材を回転させる回転手段と、前記ベース部材の上面に設けられ、膨張/収縮によって載置した基板の高さ位置を変更する膨縮部材と、前記膨縮部材を膨張収縮させる膨張収縮手段と、基板の処理面を上方に向けて、収縮された膨縮部材に載置された基板の処理面の上方の接触位置と処理面の上方から外れた退避位置との間で移動可能に、前記ベース部材に設けられた第1電極と、膨張された膨縮部材に載置され、接触位置で処理面と前記第1電極とが接触された基板の処理面に電解メッキ液を供給する電解メッキ液供給手段と、膨張された膨縮部材に載置され、接触位置で処理面と前記第1電極とが接触された基板の処理面に対向して配置される第2電極と、前記第2電極から前記第1電極へ向けて電流が流れるように給電する給電手段と、を備えたことを特徴とする基板メッキ装置。

IPC (4)：

C25D 7/12 ,  C25D 17/08 ,  C25D 17/10 ,  H01L 21/288

FI (4)：

C25D 7/12 ,  C25D 17/08 Q ,  C25D 17/10 B ,  H01L 21/288 E

F-Term (13)：

4K024BB09 ,  4K024BB12 ,  4K024CB01 ,  4K024CB02 ,  4K024CB04 ,  4K024CB08 ,  4K024CB11 ,  4K024CB26 ,  4K024DA04 ,  4K024DB10 ,  4M104DD52 ,  4M104DD99 ,  4M104HH20