半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：筒井大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008095664
Publication number (International publication number)：2009250646
Application date： Apr. 02, 2008
Publication date： Oct. 29, 2009
Summary：

【課題】単一の応力センサを備える半導体装置において、検出できる応力の範囲を広げる。【解決手段】中空かつ上面が開放された形状の外郭部BDと、外郭部BD内に配置された厚肉の錘部WGと、外郭部BD内において錘部WGを梁状に支えるように、外郭部BDと錘部WGとを連結する薄肉の可撓部DFと、錘部WGと可撓部DFとの境界または外郭部BDと可撓部DFとの境界に配置されたピエゾ素子PD1と、錘部WGの表面に配置され、外部からの給電により帯電される第1電極板EP1と、外郭部BDの内部に配置され、外部からの給電により帯電される第2電極板EP2とを有する半導体装置であって、外郭部BDと錘部WGと可撓部DFとは同一の半導体基板1からなる一体的な部材であり、第1電極板EP1と第2電極板EP2とは同一面内に無く、各電極板EP1,EP2が互いに対向するようにして配置されている。【選択図】図1

Claim 1：

半導体基板の厚肉部からなる錘部と、中空かつ上面が開放された形状の前記半導体基板からなり、前記錘部に接触することなく前記錘部を取り囲むようにして配置された外郭部と、前記半導体基板の薄肉部からなり、前記外郭部内において前記錘部を梁状に支えるように、前記外郭部と前記錘部とを連結するようにして配置された可撓部と、前記錘部と前記可撓部との境界、または、前記外郭部と前記可撓部との境界に配置されたピエゾ素子と、前記錘部の表面に配置され、外部からの給電により帯電される第1電極板と、前記外郭部の内部に配置され、外部からの給電により帯電される第2電極板とを有し、前記錘部と前記外郭部と前記可撓部とは、同一の前記半導体基板からなる一体的な部材であり、前記第1電極板と前記第2電極板とは同一面内に無く、各電極板面が互いに対向するようにして配置されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

G01P 15/12 , H01L 29/84

FI (3)：

G01P15/12 D , H01L29/84 A , H01L29/84 B

F-Term (12)：

4M112AA01 , 4M112AA02 , 4M112BA01 , 4M112CA01 , 4M112CA03 , 4M112CA07 , 4M112CA11 , 4M112CA21 , 4M112CA24 , 4M112CA27 , 4M112CA31 , 4M112FA20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

半導体加速度センサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2007-177211 Applicant：沖電気工業株式会社

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